据港交所文献，龙迅半导体（合肥）股份有限公司向港交所提交上市苦求书，独家保荐东谈主为中信建投国际。

举报 第一财经告白配合，请点击这里此骨子为第一财经原创，文章权归第一财经统共。未经第一财经籍面授权，不得以任何方法加以使用，包括转载、摘编、复制或确立镜像。第一财经保留根究侵权者法律职守的权益。如需得到授权请预料第一财经版权部：banquan@yicai.com 相干阅读 科技首先A股动能，港交所融资额居环球往返所榜首

两地本钱商场握续双向轨制型怒放，A+H模式预测握续火热

21 12-03 10:20 深圳本年9家企业H股上市 港交所IPO募资额环球居首

本年以来，国外资金加快流入新兴商场，估值束缚回升的港股成为企业上市的热点地。

20 11-03 11:54 AI进化速递丨OpenAI筹画2026年提交IPO苦求

英伟达与Palantir结束配合，鼓励AI实战化。

82 10-30 21:02 港交所陈翊庭：IPO矫健势头握续，近一半苦求来自科技企业

“将握续优化上市轨制安排，束缚拓展优化互联互通机制。”

9 88 10-22 13:07 AI进化速递丨文远知行通过港交所上市聆讯世博shibo登录入口

AI进化速递丨文远知行通过港交所上市聆讯

33 10-19 20:52 一财最热 点击关闭